RoeTest  (Röhrentest)

Schlechte Isolation zwischen Schienen auf Hauptplatine?

Ich habe inzwischen mehrmals gesehen, dass ungeignetes Lötzinn oder Flussmittel (z.B. aus dem Sanitärbereich) verwendet wurde. Ich warne davor. Bitte nur für Elektronikarbeiten vorgesehenes Lötzinn verwenden. Zusätzliches Flussmittel ist nur an den SMD-Teilen notwendig. Auch dort nur für Elektronik vorgesehene Flussmittel verwenden. Ungeeignete Flussmittel verursachen Übergangswiderstände. Dies kann die Funktion des gesamten Geräts beeinträchtigen. Eine Reinigung der Leiterplatten von säuerehaltigen Lötrückständen ist aufwändig, insbesondere, wenn dieses unter die Steckverbinder fließt.



Bei meinem Gerät betragen z.B die Übergangswiderstände der Schienen auf der Hauptplatine nach Masse >200 MOhm (gemessen mit Isolationstester mit 500V, alle Steckkarten entfernt). Dabei musste die Hauptplatine nicht einmal von Lötrückständen gereinigt werden. Auch die Verkabelung zum Fassungsboxanschluss, bzw. der Lötanschluss an der Hauptplatine muss gute Isolation aufweisen:




Poor insulation between rails on motherboard?

I have now seen several times that unsuitable solder or flux (e.g. from the sanitary sector) has been used. I warn against this. Please only use electronic solder. Flux is only necessary on the SMD parts. Even there, only use flux intended for electronics. Unsuitable flux causes contact resistance. This can impair the function of the entire device. Cleaning the circuit boards of acidic solder residues is time-consuming.

On my device, for example, the contact resistances of the rails on the main board to ground are >200 MOhm (measured with an insulation tester at 500V, all plug-in cards removed). The main board did not even have to be cleaned of solder residue. The cabling to the socket box connection and the solder connection on the main board must also have good insulation.

Fehlermeldung beim Programmstart
error message at program start


Solution: Standarddrucker_default_printer.pdf

defekte Spindeltrimmer:



Mir wurde inzwischen mehrfach berichtet, dass die von Reichelt gelieferten Spindeltrimmer teilweise defekt sind. Auch mir ist das schon passiert. Dabei sind zwei Fehler häufig: Trotz drehen der Spindel bewegt sich der Schleifer nicht. Oder der Schleifer hat keinen oder keinen sicheren Kontakt zur Schleifbahn. Ein Abgleich ist dann natürlich nicht möglich. Ich empfehle entweder anstelle der Billigtrimmer Qualtitätswäre (z.B. Bourns, od. Vishay) zu verwenden, oder die Trimmer vor dem Einbau zu überprüfen. Bei defekter Ware bitte ich alle, bei Reichelt zu reklamieren, damit diese reagieren.

I have been told several times that the spindle trimmers supplied by Reichelt are partially defective. It's happened to me too. Two mistakes are common here: Despite turning the spindle, the grinder does not move. Or the wiper has no or no safe contact with the slide track. A calibration is then of course not possible. I recommend either using quality trimmers (e.g. Bourns or Vishay) instead of cheap trimmers, or checking the trimmers before installation. If the goods are defective, I ask everyone to complain to Reichelt so that they can react.

Ein häufiger Fehler bei der Bestückung der Relaiskarten:

Achtung: Die Widerstandsarrays nicht verkehrt herum einlöten (Punkt auf Bauteil beachten):

A often made mistake in assembling the relay cards:

Attention: Don't solder the resistor arrays in wrong direction (dot on resistor array):

Problem Relais auf Heizungskarte, Kontakt ist festgeklebt (Version <= V9)
problem relay on heater card, contacts sticked together (version <=V9)


Vorbeugung: Um Stromspitzen beim Schalten zu vermeiden ist eine Drossel und ein Widerstand in Serie zum Elko einzubauen.
In order to prevent: To avoid peak currents add a choke and a resistor in serial to the electrolytic capacitor.
Drossel/choke: 3,3 mH, Reichelt: L-11PHC 3,3M

Den Elko auf der Leiterbahnunterseite einseitig ablöten und Bauteile in Serie zum Elko einfügen.
Unsolder one pin of the electrolytic capacitor on the bottom site and add the components in serial to the capacitor.

Ein Nachbauer hat mich informiert, dass die Bauanleitung (bis V8) folgende Fehler enthält:

1. Bei der Schaltung der Fassungsbox ist 'a' und 'b' vertauscht. So ist es richtig:



Vorsichshalber noch ein Foto der umgedrehten Fassungsbox mit Nummerierung:



2. In der Bauteiledatenbank ist eine Sicherung von 0,1A für die G2-Spannung angegeben. Richtig ist 0,2 A, wie auf dem Bestückungsdruck (V7).

Erdverbindung von Gehäuse und Hauptplatine - wichtig

Frontplatte: Für die Erdverbindung ist eine separate Schraube vorzusehen (daran darf sonst nichts befestigt sein):

Hauptplatine: Die Erdverbindung ist ebenfalls entweder mit einer separaten Schraube zu befestigen, festzulöten, oder wie im aktuellen Platinenlayout mit einem  6,33 mm Flachstecker zu verbinden. Nicht ausreichend ist eine Verbindung über Befestigungsbolzen. Noch dazu berichteten mir einige Nachbauer, dass die Firma Schaeffer-AG Befestigungsbolzen nicht mehr einpresst, sondern klebt. Die Bolzen sind damit isoliert zur Frontplatte und eine Masseverbindung nicht vorhanden.

      

Connect ground wire coming from the mains to front panel, case, pcb and usb with wires. 
This way all metal parts that can be touched from the outside are grounded.

Connection only with the bolts is insufficient. Attention: The bolts have sometimes no connection to the front panel, especially if they only stucked.

Use an extra screw on the front panel for grounding! Remove the anodized layer below the screw.